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TE泰科 220,VT,RC,BD,BD,30AU,95ST
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：284.9024 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.12mm[.32in]
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 220
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 240,VT,RC,BD,BD,30AU,95ST
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：415.4852 元
起订数：90 个
最小包装数：90 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.12mm[.32in]
封装数量 ： 3
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 240
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 220,VT,RC,BD,BD,30AU,95ST
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 锡：哑光
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外形 ： 低
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
壳体进入方式 ： 顶部
接合对准类型 ： 极化肋
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.099822in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[99.9998 – 299.9994μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 8.11mm[.318723in]
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 220
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.049in]
TE泰科 240,VT,RC,BD,BD,30AU,95ST
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库存数:232
交货周期：2-3周
期货价格：296.9172 元
起订数：408 个
最小包装数：408 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 锡：哑光
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外形 ： 低
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
壳体进入方式 ： 顶部
接合对准类型 ： 极化肋
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.099822in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[99.9998 – 299.9994μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 8.11mm[.318723in]
封装数量 ： 3
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 240
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.049in]
TE泰科 160,RC,RA,125,30AU
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：602.8166 元
起订数：400 个
最小包装数：400 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 3.18mm[.125in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 母端
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 导轨
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 12.19mm[.4799in]
封装数量 ： 4
封装方法 ： 管
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 3.18
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 直角
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 160
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 040,VT,RC,BD,BD,30AU,95ST
+查看所有产品信息
库存数:191
交货周期：2-3周
期货价格：40.2122 元
起订数：800 个
最小包装数：800 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 锡：哑光
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外形 ： 低
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
壳体进入方式 ： 顶部
接合对准类型 ： 极化肋
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.099822in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[99.9998 – 299.9994μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 8.11mm[.318723in]
封装数量 ： 20
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 40
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.049in]
TE泰科 080,VT,RC,BD,BD,30AU,95ST
+查看所有产品信息
库存数:175
交货周期：2-3周
期货价格：75.2377 元
起订数：500 个
最小包装数：500 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 锡：哑光
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外形 ： 低
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
壳体进入方式 ： 顶部
接合对准类型 ： 极化肋
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.099822in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[99.9998 – 299.9994μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 8.11mm[.318723in]
封装数量 ： 10
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 80
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.049in]
TE泰科 100,VT,RC,BD,BD,30AU,95ST
+查看所有产品信息
库存数:95
交货周期：2-3周
期货价格：113.4362 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 锡：哑光
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外形 ： 低
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
壳体进入方式 ： 顶部
接合对准类型 ： 极化肋
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.099822in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[99.9998 – 299.9994μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 8.11mm[.318723in]
封装数量 ： 8
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 100
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.049in]
TE泰科 200,VT,RC,BD,BD,30AU,95ST
+查看所有产品信息
库存数:37
交货周期：2-3周
期货价格：172.6256 元
起订数：5760 个
最小包装数：5760 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 锡：哑光
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外形 ： 低
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
壳体进入方式 ： 顶部
接合对准类型 ： 极化肋
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.099822in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[99.9998 – 299.9994μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 8.11mm[.318723in]
封装数量 ： 4
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 200
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.049in]
TE泰科 160,RC,RA,125,30AU
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：602.8166 元
起订数：400 个
最小包装数：400 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 锡：哑光
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 3.18mm[.125in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 导轨
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
封装数量 ： 4
封装方法 ： 管
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定类型 ： 焊接插针
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装对准类型 ： 柱体极化
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 160
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 040,VT,RC,BD,BD,30AU,125ST
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：35.3306 元
起订数：9600 个
最小包装数：9600 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 3.18mm[.125in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.12mm[.32in]
封装数量 ： 20
封装方法 ： 包装
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 40
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 060,VT,RC,BD,BD,30AU,125ST
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：61.5692 元
起订数：6720 个
最小包装数：6720 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 3.18mm[.125in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.12mm[.32in]
封装数量 ： 14
封装方法 ： 包装
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 60
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 080,VT,RC,BD,BD,30AU,125ST
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库存数:44
交货周期：2-3周
期货价格：138.4544 元
起订数：500 个
最小包装数：500 个
期货交期：8-10周
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- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 3.18mm[.125in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.12mm[.32in]
封装数量 ： 10
封装方法 ： 包装
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 80
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 100,VT,RC,BD,BD,30AU,125ST
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：126.2504 元
起订数：480 个
最小包装数：480 个
期货交期：8-10周
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- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 3.18mm[.125in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.12mm[.32in]
封装数量 ： 8
封装方法 ： 包装
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 100
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 120,VT,RC,BD,BD,30AU,125ST
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库存数:29
交货周期：2-3周
期货价格：89.6994 元
起订数：1 个
最小包装数：1 个
期货交期：8-10周
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- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 3.18mm[.125in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.12mm[.32in]
封装数量 ： 7
封装方法 ： 包装
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 120
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 140,VT,RC,BD,BD,30AU,125ST
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库存数:50
交货周期：2-3周
期货价格：175.6766 元
起订数：180 个
最小包装数：180 个
期货交期：8-10周
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- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 3.18mm[.125in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.12mm[.32in]
封装数量 ： 6
封装方法 ： 包装
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 140
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 040,VT,RC,BD,BD,30AU,180ST
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库存数:25
交货周期：2-3周
期货价格：98.1812 元
起订数：600 个
最小包装数：600 个
期货交期：8-10周
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- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 4.5mm[.177in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.12mm[.32in]
封装数量 ： 20
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 40
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 100,VT,RC,BD,BD,30AU,180ST
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：112.826 元
起订数：4320 个
最小包装数：4320 个
期货交期：8-10周
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- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 4.5mm[.177in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.12mm[.32in]
封装数量 ： 8
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 100
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 120,VT,RC,BD,BD,30AU,180ST
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库存数:2
交货周期：2-3周
期货价格：219.611 元
起订数：210 个
最小包装数：210 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 4.5mm[.177in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.12mm[.32in]
封装数量 ： 7
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 120
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 140,VT,RC,BD,BD,30AU,180ST
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：236.0864 元
起订数：540 个
最小包装数：540 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 4.5mm[.177in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.12mm[.32in]
封装数量 ： 6
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 140
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 200,VT,RC,BD,BD,30AU,180ST
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：397.1792 元
起订数：120 个
最小包装数：120 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 4.5mm[.177in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.12mm[.32in]
封装数量 ： 4
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 200
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 040,VT,RC,BD,BD,30AU,95ST
+查看所有产品信息
库存数:68
交货周期：2-3周
期货价格：50.5856 元
起订数：9600 个
最小包装数：9600 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.12mm[.32in]
封装数量 ： 20
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 40
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 060,VT,RC,BD,BD,30AU,95ST
+查看所有产品信息
库存数:17
交货周期：2-3周
期货价格：61.5692 元
起订数：6720 个
最小包装数：6720 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.12mm[.32in]
封装数量 ： 14
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 60
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 080,VT,RC,BD,BD,30AU,95ST
+查看所有产品信息
库存数:27
交货周期：2-3周
期货价格：119.5382 元
起订数：300 个
最小包装数：300 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.12mm[.32in]
封装数量 ： 10
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 80
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 100,VT,RC,BD,BD,30AU,95ST
+查看所有产品信息
库存数:57
交货周期：2-3周
期货价格：148.8278 元
起订数：400 个
最小包装数：400 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.12mm[.32in]
封装数量 ： 8
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 10.92, 18.75
堆叠高度(in) ： .738
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 100
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications